8K Laser TV mit 0,94 Zoll DLP Chip
Hisense hat während Global Partner Conference am 18. Dezember in China neue Details zur Technologie bekannt gegeben, die dem neuen 8K Laser TV zugrunde liegen wird. Dieses Produkt wurde bereits auf der CES 2022 erwähnt, ohne jedoch aufgrund des noch vorläufigen Stands der Arbeiten viele Details zu nennen. Nun gab die chinesische Marke neue Informationen bekannt. Die Technologie wurde in Zusammenarbeit mit Texas Instruments (TI) entwickelt, dem Unternehmen, das die DLP-Chips herstellt, die in den derzeit auf dem Markt befindlichen Laser-Fernsehern wie dem L5G und dem Triple Laser L9G verwendet werden.
Die Ultra HD-Projektoren von Hisense verfügen über 0,47-Zoll-DLP-Chips mit nativer Full-HD-Auflösung, die mit der XPR-Technologie von TI auf Ultra HD hochgerechnet werden. Der Laser TV 8K, der bisher als LX8K bezeichnet wurde, wird stattdessen mit dem neuen 0,94-Zoll-Chip ausgestattet sein. Die Auflösung soll 8K betragen, was mehr als 33 Millionen Pixeln entspricht. Es wird jedoch nicht angegeben, ob es sich dabei um die ursprüngliche Auflösung handelt oder um eine durch „Vobulation“, d. h. durch Rekonstruktion aus einer niedrigeren Auflösung, gewonnene Auflösung. Hisense hat kein mögliches Zeitfenster für die Markteinführung des Laser TV 8K bekannt gegeben: Es ist möglich, dass die Ankündigung nächste Woche auf der CES in Las Vegas (5. – 8. Januar) erfolgen wird.
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